Mục lục
- 1 Giải Mã Dự án ‘tuyệt mật” của Trung Quốc: Cú hích cho tham vọng tự chủ chip. Bước Ngoặt Manhattan Ngành Bán Dẫn
- 2 1. “Dự án tuyệt mật” của Trung Quốc: Cú hích cho tham vọng tự chủ chip
- 3 2. Tại sao máy quang khắc EUV lại là “chìa khóa sinh tử”?
- 4 3. Huawei và chiến lược “kỹ thuật đảo ngược” tinh vi
- 5 4. Những thách thức lớn nhất trên con đường tự chủ bán dẫn
- 6 5. Tương lai cuộc chiến chip Mỹ – Trung đến năm 2030
Giải Mã Dự án ‘tuyệt mật” của Trung Quốc: Cú hích cho tham vọng tự chủ chip. Bước Ngoặt Manhattan Ngành Bán Dẫn
Tại Thâm Quyến, “Dự án tuyệt mật” (được ví như Dự án Manhattan) của Trung Quốc đã đạt bước tiến chấn động vào đầu năm 2025: chế tạo thành công nguyên mẫu máy quang khắc EUV đầu tiên. Dự án này được vận hành bởi Huawei và các viện nghiên cứu nhà nước, với sự tham gia của hàng nghìn kỹ sư làm việc dưới tên giả và chế độ bảo mật nghiêm ngặt.

Bước đột phá từ nguyên mẫu Thâm Quyến
Nguyên mẫu này đã tạo ra được ánh sáng siêu cực tím (13.5nm) – rào cản kỹ thuật khó nhất của công nghệ EUV. Dù hiện tại máy có kích thước khổng lồ và “thô” hơn so với ASML, nhưng nó chứng minh Trung Quốc đã giải mã thành công nguyên lý cốt lõi thông qua kỹ thuật đảo ngược và chiêu mộ các cựu chuyên gia từ chính ASML.
Liệu Trung Quốc có thể tự chủ chip 7nm?
Thực tế, Trung Quốc (thông qua SMIC) đã sản xuất được chip 7nm bằng máy DUV cũ (phương pháp đa phơi sáng), nhưng chi phí rất cao và tỷ lệ lỗi lớn. Việc làm chủ máy EUV nội địa sẽ giúp:
-
Nâng cao hiệu suất: Sản xuất chip 7nm và 5nm với chi phí rẻ hơn, quy mô công nghiệp.
-
Phá vỡ độc quyền: Xóa bỏ sự phụ thuộc hoàn toàn vào ASML và các lệnh cấm vận của Mỹ.
Dù các chuyên gia dự báo cần đến năm 2028-2030 để máy EUV này sản xuất được chip thương mại, nhưng sự tồn tại của nguyên mẫu này cho thấy Bắc Kinh đang đi nhanh hơn dự kiến của phương Tây, đe dọa trực tiếp vị thế độc tôn của ASML.
1. “Dự án tuyệt mật” của Trung Quốc: Cú hích cho tham vọng tự chủ chip
Trong một phòng thí nghiệm an ninh cao tại Thâm Quyến, Trung Quốc đã đạt được một cột mốc chấn động: Chế tạo thành công nguyên mẫu máy quang khắc siêu cực tím (EUV). Đây chính là “trái tim” của quy trình sản xuất những loại chip tiên tiến nhất hiện nay dùng cho trí tuệ nhân tạo (AI), smartphone cao cấp và khí tài quân sự.
Hoàn thành vào đầu năm 2025, nguyên mẫu này được ví như một “Dự án Manhattan” (dự án chế tạo bom nguyên tử) của Trung Quốc. Dù máy có kích thước khổng lồ, chiếm gần hết diện tích một nhà máy, nhưng việc tạo ra được ánh sáng siêu cực tím là một bước tiến vượt xa dự đoán của các chuyên gia phương Tây.
2. Tại sao máy quang khắc EUV lại là “chìa khóa sinh tử”?
Để hiểu vì sao đây là dự án tuyệt mật, cần biết rằng máy quang khắc là thiết bị phức tạp nhất hành tinh.
-
Độ hiếm: Hiện nay, chỉ duy nhất công ty ASML (Hà Lan) có khả năng sản xuất máy EUV thương mại với giá lên tới 250 triệu USD/máy.
-
Tầm quan trọng: Không có EUV, không thể khắc các mạch điện nano siêu nhỏ lên tấm silicon (wafer). Đây là điều kiện bắt buộc để sản xuất chip 7nm, 5nm hoặc nhỏ hơn cho Nvidia, Apple hay AMD.
-
Rào cản cấm vận: Mỹ đã gây sức ép khiến ASML không thể bán bất kỳ hệ thống EUV nào cho Trung Quốc kể từ năm 2018 nhằm ngăn chặn sự phát triển quân sự của nước này.
3. Huawei và chiến lược “kỹ thuật đảo ngược” tinh vi
Trong dự án mật này, Huawei đóng vai trò điều phối chính. Thay vì bắt đầu từ con số không, Trung Quốc đã tận dụng mọi nguồn lực có thể:
-
Chiêu mộ nhân tài: Dự án thu hút hàng loạt kỹ sư kỳ cựu từng làm việc tại ASML, Canon và Nikon với mức đãi ngộ cực cao (từ 420.000 USD đến 700.000 USD).
-
Kỹ thuật đảo ngược (Reverse Engineering): Hàng trăm sinh viên và chuyên gia thực hiện việc tháo rời, phân tích từng bộ phận của các máy DUV đời cũ và linh kiện thu mua từ thị trường đồ cũ để giải mã bí mật công nghệ.
-
Bảo mật tuyệt đối: Nhân viên làm việc dưới tên giả, sống biệt lập tại nơi làm việc và bị hạn chế liên lạc với thế giới bên ngoài để tránh sự dòm ngó của tình báo nước ngoài.
4. Những thách thức lớn nhất trên con đường tự chủ bán dẫn
Dù đã có nguyên mẫu chạy thử vào năm 2025, Trung Quốc vẫn phải đối mặt với “vách đá công nghệ” từ hệ thống quang học.
-
Độ chính xác tuyệt đối: Hệ thống gương cong của máy EUV do Carl Zeiss (Đức) sản xuất có độ phẳng đến mức khó tin. Nếu phóng to gương bằng diện tích nước Đức, chỗ gồ ghề lớn nhất chỉ cao 0,1 mm.
-
Nguồn sáng: Việc duy trì nguồn sáng mạnh và ổn định để sản xuất quy mô công nghiệp là bài toán khó mà ASML từng mất 20 năm mới giải được.
5. Tương lai cuộc chiến chip Mỹ – Trung đến năm 2030
Theo các nguồn tin từ Reuters và giới phân tích:
-
Mục tiêu 2028: Trung Quốc kỳ vọng sản xuất được chip hoạt động hoàn chỉnh bằng máy EUV nội địa.
-
Tầm nhìn 2030: Thương mại hóa quy trình và chính thức hóa giải vòng vây cấm vận của phương Tây.
Sự xuất hiện của nguyên mẫu này cho thấy “vạn lý trường thành công nghệ” mà Mỹ thiết lập đang có những vết nứt lớn. Trung Quốc đang tiến nhanh hơn bao giờ hết trong cuộc đua trở thành cường quốc bán dẫn độc lập.
xem thêm: dự báo konicahanoi

